标签: 基本半导体 碳化硅 第三代半导体 新能源汽车

云梦级7月8日云梦级消息，7月8日，18C特专科技公司标签公司、来自广东深圳坪山区的中国第三代半导体功率器件行业企: 业基本半导体(09971.HK)，成功在香港联合交易所主基本板挂牌上市。

基本半导体是次IPO全球发售2738.62半导万股H股(占发行完成后总股份的9%)，每股上限定价31.体 62港元，募集资金总额约8.66亿港元，募资净额约7.6碳化6亿港元。基本半导体是次招股，公开发售部分获4812.72倍认购硅 ，国际发售部分获2.98倍认购。

基本半导体，成立于201第三6年，作为中国第三代半导体功率器件行业企业，专注于碳化代半硅功率器件的研究、开发、制造及销售，是中国唯一一家整合了碳导体化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业， 新也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解能源决方案的企业之一。

根据弗若斯特沙利文报告，于2024年按汽车收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场分别排名第六，标签市场份额2.9%，在中国公司中排名第三。

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