当前位置：
标签: 普诺威 IC封装基板 MEMS 歌尔微
时间:2026-11-14 出处:热点阅读（143）
云梦级1月17日云梦级消息，国家级专精特新 “小巨人” 企业江苏普诺威标签电子股份有限公司（下称 “普诺威”）近期正式启动新三板挂牌计划。
2004 年落户: 江苏昆山的普诺威，自成立之初便锚定 IC 封装基板这一核心赛道，专注于研发、生产普诺和销售 MEMS 封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP 封装基板等关键产品威 。
经过二十余年深耕，公司已在 MEMS 声学传感器封装基板领域站稳龙头地位，IC凭借稳定的产品可靠性与成熟的生产管理经验，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主封装流 MEMS 声学器件厂商建立了长期稳固的合作关系，下游终端应用更是覆盖苹基板果、华为、三星等全球头部消费电子品牌，构建起从核心器件厂商到终端品牌的完整 M合作链条。
财务数据显示，2023 年至 2025 年上半年，普诺威营业收入分别达到EM 3.11 亿元、5.26 亿元、2.61 亿元，两年间营收规模增长超 69%，2S 024 年成功突破 5 亿元大关，实现跨越式发展；净利润表现更为亮眼，同期分别为 8歌尔35.14 万元、6701.89 万元、2545.20 万元，2024 年净利润较 2标签023 年同比激增近 7 倍，盈利质量与盈利能力同步提升。
分享到：
温馨提示：以上内容和图片整理于网络，仅供参考，希望对您有帮助！如有侵权行为请联系删除！